苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术
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这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 涉及客户： 苹果+高通 两大巨头 ↑ • 技术类型：EMIB、CoWoS、SoIC等先进封装 • 竞争格局：从台积电垄断转向多元化供应 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 英特尔封装技术量产良率和产能爬坡不及预期 • 台积电通过扩产和技术升级巩固领先地位 • 苹果高通仅为技术储备，实际订单转移有限 一句话总结： 先进封装竞争格局生变，供应链多元化趋势利好产业链扩容。
先看核心要点
英特尔EMIB技术获大客户关注 英特尔的EMIB先进封装技术正吸引苹果和高通两大客户关注，被视为台积电CoWoS技术的可行替代方案
苹果招聘DRAM封装工程师明确要求EMIB技术经验，高通数据中心部门产品总监职位也强调EMIB技术背景
技术多元化驱动客户寻求供应链备份方案 先进封装成半导体竞争新战场 随着芯片制程逼近物理极限，先进封装技术成为提升性能的关键路径
半导体为什么值得看
短期看： 英特尔先进封装业务有望获得订单增量，缓解台积电CoWoS产能紧张局面
封装设备、封装基板、测试验证 等环节需求提升，产业链供应商迎来新客户导入机会 ↑
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最后一句话
关键数据 • 涉及客户： 苹果+高通 两大巨头 ↑ • 技术类型：EMIB、CoWoS、SoIC等先进封装 • 竞争格局：从台积电垄断转向多元化供应 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 英特尔封装技术量产良率和产能爬坡不及预期 • 台积电通过扩产和技术升级巩固领先地位 • 苹果高通仅为技术储备，实际订单转移有限 一句话总结： 先进封装竞争格局生变，供应链多元化趋势利好产业链扩容。
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资讯内容摘录
关键数据 • 涉及客户： 苹果+高通 两大巨头 ↑ • 技术类型：EMIB、CoWoS、SoIC等先进封装 • 竞争格局：从台积电垄断转向多元化供应 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 英特尔封装技术量产良率和产能爬坡不及预期 • 台积电通过扩产和技术升级巩固领先地位 • 苹果高通仅为技术储备，实际订单转移有限 一句话总结： 先进封装竞争格局生变，供应链多元化趋势利好产业链扩容。；英特尔EMIB技术获大客户关注 英特尔的EMIB先进封装技术正吸引苹果和高通两大客户关注，被视为台积电CoWoS技术的可行替代方案
