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苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术
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《科创板日报》17日讯，据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。
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苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术，原始来源为财联社，发布时间为2025-11-17T15:52:00。《科创板日报》17日讯，据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/14726。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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