苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术
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这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 涉及客户： 苹果+高通 两大头部厂商 ↑ • 技术类型：涵盖CoWoS、EMIB、SoIC、PoP等4种以上先进封装 • 应用场景：AI芯片、数据中心高性能计算领域 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 英特尔EMIB技术成熟度及量产良率尚需验证 • 台积电可能通过价格或产能优势巩固市场地位 • 客户转换封装方案需要较长验证周期，短期落地存不确定性 一句话总结： 先进封装竞争格局重塑，产业链多元化趋势利好设备材料环节扩容。
先看核心要点
英特尔EMIB技术获大客户关注 英特尔的EMIB先进封装技术正吸引苹果和高通两大客户关注，被视为台积电CoWoS技术的可行替代方案
苹果招聘DRAM封装工程师明确要求EMIB技术经验，高通数据中心业务也开始布局相关人才储备
技术多元化驱动客户寻求供应链分散 先进封装市场竞争格局生变 台积电在先进封装领域的垄断地位面临挑战，英特尔凭借EMIB技术切入高端市场
半导体为什么值得看
短期看： 英特尔先进封装业务订单预期增强，台积电CoWoS产能紧张状况或缓解
封装设备、基板材料 供应商迎来多元化需求，产业链议价能力提升
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资讯原文
《科创板日报》17日讯，据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。
