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消息称美满电子、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装
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《科创板日报》24日讯，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。
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消息称美满电子、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装，原始来源为财联社，发布时间为2025-11-24T11:43:31。《科创板日报》24日讯，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/17065。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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