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后摩智能陶冶：M50 AI芯片处于可送测阶段拟年底量产
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《科创板日报》16日讯，在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗10W。此外，该公司正研发基于第三代“天机”计算架构采用CIM和PIM技术A30边端芯片产品。（记者 陈俊清）
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后摩智能陶冶：M50 AI芯片处于可送测阶段拟年底量产，原始来源为财联社，发布时间为2025-10-16T14:04:19。《科创板日报》16日讯，在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗10W。此外相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/1724。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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