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机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
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《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。
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机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术，原始来源为财联社，发布时间为2025-11-25T13:05:00。《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/17873。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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