三星半导体拒绝与Galaxy手机部门签订存储芯片长期合约

三星半导体拒绝与Galaxy手机部门签订存储芯片长期合约，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-02T10:11:45。《科创板日报》2日讯，随着DRAM价格飙升，三星电子半导体（DS）部门拒绝移动体验（MX）事业部的存储芯片一年以上长期供应合约请求，要求按季度签3个月合约，即使MX事业部高层亲自协商，但只达成第四季度DRAM协议。据悉，芯片价格上涨将使其占Galaxy S26成本比例至少增加5%。DS部门正调整生产线，重点生产AI芯片使用的高带宽记忆体（HBM）和移动低功耗相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/20232。仅供研究学习参考，不构成投资建议。