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三星HBM芯片产能超越SK海力士 跃居行业首位
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《科创板日报》2日讯,三星电子HBM月产能(以晶圆投入量计)近期已扩大至17万片,超越SK海力士的16万片。此前三星月产能维持在15万片左右。这标志着三星去年下半年起推进的通用DRAM生产线向HBM转型和巨额设备投资战略开始显现实质成效,预计市场占有率指标也将从明年开始急剧回升。
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三星HBM芯片产能超越SK海力士 跃居行业首位,原始来源为财联社,发布时间为2025-12-02T10:27:00。《科创板日报》2日讯,三星电子HBM月产能(以晶圆投入量计)近期已扩大至17万片,超越SK海力士的16万片。此前三星月产能维持在15万片左右。这标志着三星去年下半年起推进的通用DRAM生产线向HBM转型和巨额设备投资战略开始显现实质成效,预计市场占有率指标也将从明年开始急剧回升。相关主题:存储与HBM。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/20329。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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财联社
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