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中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块
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中信建投指出，在行业扩产整体放缓大背景下，我们认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。我们判断未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计2025年前道CAPEX仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。
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中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-09T09:05:31。中信建投指出，在行业扩产整体放缓大背景下，我们认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。我们判断未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计2025年前道CAPEX仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/23013。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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