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村田：从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗
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《科创板日报》9日讯，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。村田预估，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍。
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村田：从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-09T12:07:20。《科创板日报》9日讯，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。村田预估，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍。相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/23120。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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