银川“十五五”规划建议:加快晶硅产业提档升级 培育铌(钽)酸锂晶圆等前沿材料

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主题 半导体 时间 2025-12-10 类型 政策资讯
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关键数据 • 规划周期: 2026-2030年 (十五五) • 重点材料:铌钽酸锂晶圆、高纯晶硅、碳化硅 • 产业定位:智能终端材料+半导体材料双基地 利好还是利空: 中长期偏利好 主要风险 • 铌钽酸锂晶圆技术壁垒高,量产爬坡周期长 • 西部地区产业配套、人才储备相对薄弱 • 半导体材料认证周期长,下游客户导入存在不确定性 一句话总结: 银川布局前沿半导体材料,推动产业链向西部延伸和国产替代加速。
先看核心要点
铌钽酸锂晶圆纳入重点培育 银川市十五五规划明确提出培育铌(钽)酸锂晶圆等前沿材料,作为半导体材料生产基地的重点方向
铌钽酸锂晶圆具有优异的电光、声光特性,是 5G滤波器、光通信调制器 的核心基材,属于第三代半导体材料的重要分支
政策驱动+技术升级双重推动 晶硅产业链延伸升级 规划强调加快晶硅产业提档升级,延伸关键战略材料产业链,打造中国新硅都
半导体为什么值得看
短期看: 政策明确释放积极信号,利好半导体材料产业链上游环节,特别是晶硅提纯、铌钽酸锂晶体生长等细分领域将获得地方资源倾斜, 特种晶体材料、电子化学品 配套需求提升
中长期看: 银川打造半导体材料基地将优化国内产业布局,缓解东部产能压力,推动材料国产化进程
半导体 银川“十五五”规划建议:加快晶硅产业提档升级 培育铌(钽)酸锂晶圆等前沿材料
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