消息称三星拟扩大HBM3E供应量 有望成为博通最大供应商

消息称三星拟扩大HBM3E供应量 有望成为博通最大供应商，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-15T15:42:00。《科创板日报》15日讯，消息称三星电子向博通供应HBM3E 12层芯片的份额预计将会增加，博通正在为谷歌设计TPU。谷歌最新的第七代TPU采用了三星电子和SK海力士提供的HBM3E 8层芯片，并计划在性能更强劲的第七代TPU（TPU 7E）上采用HBM3E 12层芯片。目前量产产品测试正在进行中，据说两家公司在性能方面已经达到了几乎相同的水平。博通已将三星电相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/26149。仅供研究学习参考，不构成投资建议。