消息称三星拟扩大HBM3E供应量 有望成为博通最大供应商
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关键数据 • 降价幅度： 20% ↓ • 产品规格：HBM3E 12层芯片（vs 8层） • 应用场景：谷歌第七代TPU AI训练芯片 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 价格战导致HBM行业利润率下滑，影响厂商研发投入 • 三星HBM良率和稳定性仍需市场验证，存在供应风险 • AI芯片需求不及预期，HBM扩产产能过剩风险 一句话总结： 三星价格战重塑HBM供应格局，AI芯片成本下降加速产业链繁荣。
先看核心要点
三星HBM3E价格战启动 三星电子向博通供应HBM3E 12层芯片份额将大幅增加，供应价格较SK海力士降低约 20% ↓，性能测试已达到相同水平
价格驱动 策略助力三星重夺HBM市场份额，有望成为博通最大供应商，打破SK海力士在高端存储芯片的垄断地位
AI芯片供应链重构 博通为谷歌设计的第七代TPU将采用HBM3E 12层芯片，相比8层产品性能更强劲
半导体为什么值得看
短期看： 三星价格战将压缩HBM行业利润率，加速存储芯片供应链多元化
封装测试、基板材料 等配套环节订单量将随HBM出货增长而提升，AI芯片设计厂商议价能力增强
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资讯原文
《科创板日报》15日讯，消息称三星电子向博通供应HBM3E 12层芯片的份额预计将会增加，博通正在为谷歌设计TPU。谷歌最新的第七代TPU采用了三星电子和SK海力士提供的HBM3E 8层芯片，并计划在性能更强劲的第七代TPU（TPU 7E）上采用HBM3E 12层芯片。目前量产产品测试正在进行中，据说两家公司在性能方面已经达到了几乎相同的水平。博通已将三星电子视为战略合作伙伴，以取代SK海力士，三星电子在性能和价格谈判方面展现出了灵活性。据报道，三星电子将其供应价格较SK海力士目前供应的HBM3E产品降低了约20%。
