SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
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这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 订单规模： 7套TCB系统，总额300亿韩元 ↑ • 设备单价：约40亿韩元/套（含双键合头） • 应用场景：HBM4生产，预计2025-2026年量产 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • HBM4量产进度不及预期，导致设备利用率不足 • 先进封装良率爬坡困难，影响成本竞争力 • 地缘政治因素可能影响设备供应链稳定性 一句话总结： HBM4军备竞赛开启，先进封装设备与材料环节迎来确定性成长机遇。
先看核心要点
SK海力士加速HBM4量产布局 SK海力士向ASMPT订购7套热压键合系统（TCB）用于HBM4生产，合同总额约 300亿韩元 （约1.6亿人民币）↑，单套设备配备双键合头，单价约40亿韩元
技术驱动 ：HBM4相比HBM3要求更高精度的芯片堆叠工艺，TCB设备是实现高良率的关键
先进封装设备需求持续增长 HBM4采用更复杂的3D堆叠封装技术，对热压键合精度要求提升至微米级
半导体为什么值得看
短期看： HBM4设备采购潮启动，利好 半导体先进封装设备 产业链，包括键合设备、测试设备、材料供应商等环节
ASMPT等设备厂商订单能见度提升，带动产业链备货需求
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资讯原文
《科创板日报》15日讯，SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机（TCB），以支持HBM4的生产。据悉，SK海力士上个月向ASMPT订购了7套TC键合系统，每套系统配备两个键合头。每套系统单价约为40亿韩元，合同总金额估计约为300亿韩元。
