苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-17T13:59:22。美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/26844。仅供研究学习参考，不构成投资建议。