工信部总工程师钟志红:加快高端算力芯片等技术攻关 大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端
技术资讯
AI资讯解读
先看这条资讯为什么重要,再判断它会影响哪条主线和哪些公司。
这类资讯通常先看什么:这类资讯市场通常先看技术突破是否真实落地,以及谁先受益。
这条资讯到底为什么重要
产业链影响:上游高端算力芯片设计、先进制程工艺、封装测试环节将获得政策资源倾斜
先看核心要点
政策驱动:工信部明确提出加快高端算力芯片、工业多模态算法等关键技术攻关,体现国家层面对半导体核心技术自主可控的战略部署,属于典型的政策引导型产业发展方向 2. 技术布局:前瞻部署6G技术研发并同步培育应用生态,将带动新一轮通信芯片、射频器件等半导体需求,形成技术与市场的双向驱动 3. 终端应用:大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端,构建万物智联场景,为半导体产业提供明确的下游应用牵引和市场空间
半导体为什么值得看
产业链影响:上游高端算力芯片设计、先进制程工艺、封装测试环节将获得政策资源倾斜
中游功率器件、传感器芯片、射频芯片等配套产业链迎来需求增长
📄
资讯原文
在2025中国移动全球合作伙伴大会上,工业和信息化部总工程师钟志红表示,坚持创新引领,强化信息通信领域科技自立自强。前瞻布局6G技术研发,同步培育潜在应用生态,加快高端算力芯片、工业多模态算法等技术攻关,打造高质量数据集,大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端,构建一体化全场景覆盖的智能交互环境,推动万物智联。