瑞银：预计2026年英伟达CoWoS晶圆需求将达67.8万片 同比增近40%
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产业链影响：上游硅中介层、RDL基板等材料供应商需求激增
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瑞银预计2026年英伟达CoWoS晶圆需求达67.8万片，同比增长近40%，GPU总产量将达740万片
驱动因素：技术驱动+市场驱动，新一代Blackwell、Blackwell Ultra及Rubin架构升级推动先进封装需求增长 2. CoWoS作为高端先进封装技术，是AI芯片实现高算力的关键工艺，需求持续增长反映AI算力军备竞赛加速 3. 从2025年到2026年近40%的增速，显示AI芯片市场仍处于高速扩张期，先进封装产能成为产业瓶颈
半导体为什么值得看
产业链影响：上游硅中介层、RDL基板等材料供应商需求激增
中游台积电等先进封装产能持续紧张，CoWoS产线扩产加速
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产业链影响：上游硅中介层、RDL基板等材料供应商需求激增
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产业链影响：上游硅中介层、RDL基板等材料供应商需求激增；瑞银预计2026年英伟达CoWoS晶圆需求达67.8万片，同比增长近40%，GPU总产量将达740万片
