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SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
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《科创板日报》25日讯，SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品，且质量测试能够迅速完成，预计将于2-3月开始全面量产，产能提升在第二季度将得以启动。
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SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-25T09:05:48。《科创板日报》25日讯，SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品，且质量测试能够迅速完成，预计将于2-3月开始全面量产，产能提升在第二季度将得以启动。相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/29933。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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