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中昊芯英CEO杨龚轶凡：第二代TPU芯片明年上市
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《科创板日报》12月29日讯，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。未来将基本维持一年到一年半的产品迭代周期，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。同时，中昊芯英与天普股份为框架性合作，各取所长共拓AI赛道。（记者 王楚凡）
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中昊芯英CEO杨龚轶凡：第二代TPU芯片明年上市，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-29T10:09:29。《科创板日报》12月29日讯，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。未来将基本维持一年到一年半的产品迭代周期，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。同时，中昊芯英与天普股份为框架性合作，各取所长共拓相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/31705。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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