SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
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关键数据 • HBM4规格： 16层48GB ↑ • HBM3E规格：12层36GB • 展会时间：2026年1月6-9日 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • HBM4量产时间和良率爬坡不确定性 • AI算力需求增速放缓影响存储扩容节奏 • 三星、美光等竞争对手技术追赶压力 一句话总结： HBM4首秀加速AI存储技术迭代，高端存储封装产业链迎来价值重估机遇。
先看核心要点
下一代HBM4产品全球首秀 SK海力士将在CES 2026首次展出 16层48GB HBM4 产品，容量较前代提升显著
同时展出 12层36GB HBM3E 及搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，标志着高带宽内存技术进入新阶段
AI算力需求驱动存储技术迭代加速 AI存储解决方案体系成型 除HBM系列产品外，SK海力士同步展出面向AI服务器的低功耗内存模组 SOCAMM2 ，构建从高性能HBM到低功耗内存的完整AI存储产品矩阵
人工智能为什么值得看
短期看： HBM4首次亮相将刺激AI存储产业链备货预期，上游封装基板、测试设备及中游先进封装环节订单有望提升， 高端存储封测与基板供应环节 受益明显
中长期看： HBM技术迭代加速将推动AI算力基础设施升级，带动存储容量与带宽持续扩张，重塑存储产业价值分配格局， AI存储产业链整体价值量 ↑，头部厂商技术壁垒强化
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资讯原文
SK海力士宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上，公司将首次亮相下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。此外，公司将展出12层36GB HBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。除HBM之外，公司还将展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2。
