郭明錤：英伟达VR200 NVL72将均采用微通道冷板 其冷却液流量或增加100%
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关键数据 • 冷却液流量增幅： 100% ↑ • MCL量产时间：2027年下半年 • 技术窗口期：2-3年 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • AI芯片需求不及预期影响液冷设备采购节奏 • 液冷技术路线存在不确定性，浸没式等方案可能分流需求 • 产能快速扩张导致液冷设备环节竞争加剧 一句话总结： 英伟达散热升级明确液冷技术路线，未来三年液冷产业链进入价值量扩张期。
先看核心要点
英伟达VR200散热方案重大升级 英伟达新一代VR200 NVL72将采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖方案，机柜冷却液流量相比GB300 NVL72 增加近100% ↑
此次升级反映出AI芯片功耗持续攀升， 技术驱动下液冷散热成为刚需
微通道盖板量产时间延后 市场期待的更先进微通道盖板（MCL）技术最快需至 2027年下半年 才能量产，意味着当前MCCP方案将成为未来2-3年主流散热技术路线
人工智能为什么值得看
短期看： 英伟达散热升级将加速AI数据中心液冷改造进程，直接利好 液冷设备制造、精密冷板加工、冷却液供应 等中游环节，相关订单有望在未来6-12个月集中释放
中长期看： AI算力竞赛推动散热技术持续迭代，液冷渗透率将从当前不足20%提升至2027年超50%，重塑数据中心基础设施 产业格局 ↑， 技术壁垒高的精密制造环节议价能力增强
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资讯原文
《科创板日报》7日讯，知名分析师郭明錤发文称，英伟达VR200 NVL72的GPU散热升级将采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid），而市场高度期待的微通道盖板（MCL）最快需至2027年下半年才会量产。郭明錤指出，VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案，机柜冷却液流量相对于GB300 NVL72几乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板与QD规格或数量升级。
