中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔

中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔，原始来源为财联社，发布时间为2025-10-22T08:03:35。中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m・K，是铜、银的4—5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/3559。仅供研究学习参考，不构成投资建议。