上海：支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装 实现全产业链突破

上海：支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装 实现全产业链突破，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-09T18:06:00。上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。聚焦创新药物及高端制剂、高端医疗器械、合成生物技术、细胞与基因治疗等领域，支持企业发展壮大。深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快发展。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/36521。仅供研究学习参考，不构成投资建议。