台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术
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关键数据 • 制程升级： 2nm工艺 ↑ • 封装技术：InFO → WMCM代际跃迁 • 产能布局：嘉义AP7新增WMCM产线 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 2nm工艺量产进度不及预期影响WMCM封装需求 • iPhone 18销量若低迷将削弱产能利用率 • 先进封装良率爬坡周期较长增加成本压力 一句话总结： 台积电扩产WMCM封装，先进封装设备与材料环节迎来结构性机遇。
先看核心要点
苹果A20芯片双重升级 苹果计划在iPhone 18的A20芯片上同步推进制程与封装双重升级，从3nm工艺迁移至 2nm工艺 ，封装技术从InFO升级至WMCM晶圆级多芯片模块封装
技术驱动：先进制程需配套先进封装以实现性能最大化 台积电加码先进封装产能 台积电正在嘉义AP7工厂新建WMCM生产线，持续扩大先进封装投资布局
WMCM技术可实现更高集成度和更优异的散热性能，是应对AI算力需求和高性能计算的关键技术路径
半导体为什么值得看
短期看： 台积电扩产将带动上游封装设备、封装基板、ABF载板等环节需求增长， 先进封装设备商与材料供应商 订单有望加速释放，产业链备货周期启动
中长期看： 先进封装成为延续摩尔定律的关键路径，封装环节价值量占比从15%提升至30%以上，重塑 半导体产业价值分配格局 ↑，具备先进封装能力的厂商竞争优势扩大
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资讯原文
《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。
