格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片
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关键数据 • 应用拓展： 家电→光伏储能→车规 ↑ • 合作深度：未来供应广汽半数车用芯片 • 国产化率：当前碳化硅器件自给率<30% 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 车规级芯片认证周期长，量产爬坡存在不确定性 • 碳化硅制造良率和成本控制面临技术挑战 • 车企芯片采购多元化，单一供应商份额承诺存变数 一句话总结： 格力车规碳化硅量产加速第三代半导体国产替代，利好功率器件产业链。
先看核心要点
格力碳化硅芯片多领域量产提速 格力电器在完成家电用碳化硅芯片量产后，2024年将实现光伏储能和物流车用碳化硅芯片量产，标志着其从家电芯片向 车规级芯片 跨越成功
这是传统制造企业向上游半导体产业链延伸的重要突破
垂直整合驱动 广汽合作释放车规芯片国产化信号 董明珠表态未来格力将供应广汽 半数车用芯片 ，显示车企与芯片企业深度绑定趋势加速
半导体为什么值得看
短期看： 格力车规碳化硅量产将刺激国内功率半导体板块情绪，利好 碳化硅衬底、外延片、封装测试 等配套环节订单增长，加速车规级产业链验证进程，推动上游设备和材料企业扩产
中长期看： 传统制造企业入局将加剧车规碳化硅竞争，倒逼 产业链降本增效 ↑
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资讯原文
格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。
