台积电CoPoS计划于2028年底实现量产
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关键数据 • 量产时间： 2028年底 ↑ • 技术节点：CoPoS新一代先进封装 • 产能布局：嘉义AP7基地+采钰试点 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 技术量产进度可能不及预期，2028年时间跨度较长 • 独立封测厂商市场份额面临挤压，竞争格局恶化 • 先进封装成本高企，下游客户接受度存在不确定性 一句话总结： 台积电先进封装技术升级加速产业链垂直整合，利好上游材料设备环节长期发展。
先看核心要点
台积电先进封装技术路线明确 台积电计划于2028年底在嘉义AP7基地实现CoPoS（Chip on Polymer on Substrate）大规模量产，这是继CoWoS、InFO之后的新一代先进封装技术
技术驱动 ，该技术将率先在子公司采钰进行试点部署，标志着台积电在先进封装领域的技术布局进一步完善
封测产能战略性扩张 台积电首次对外公开嘉义AP7封测厂，显示其在先进封装领域的产能扩张决心
半导体为什么值得看
短期看： 2028年量产时间表较长，短期影响有限，但释放积极信号提振市场信心
封装材料、设备供应链环节 将提前进入备货周期，先进封装基板、聚合物材料等细分领域受关注度提升
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资讯原文
《科创板日报》21日讯，台积电计划于明日首度对外公开嘉义先进封测七厂（AP7）。据悉，其CoPoS生产线可能首先在其子公司采钰（VisEra Technologies）进行试点部署，并计划于2028年底在嘉义AP7基地实现大规模量产。
