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中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局
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中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
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中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-23T09:05:42。中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/43318。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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材料来源
财联社
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