阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黄金三角浮出水面

阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黄金三角浮出水面，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-29T10:08:51。《科创板日报》29日讯，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。（记者 黄心怡）相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/46467。仅供研究学习参考，不构成投资建议。