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越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂
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越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划，该厂一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（ATE测试机台和抓取机械手臂）以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程（2028-2030年）计划将工厂扩建至约6000平方米，增投测试线、传统封装线和先进封装线，将年产能提升至数十亿颗产品，重点服务于物联网、汽车及边缘AI SoC芯片系列。
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越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-30T10:06:17。越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划，该厂一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（ATE测试机台和抓取机械手臂）以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程（2028-2030年）计划将工厂扩建至约6000平方米，增投测相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/47244。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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