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韩美半导体：计划下半年推出用于生产HBM5和HBM6的TC键合机
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《科创板日报》9日讯，韩国设备厂商韩美半导体宣布，继去年推出用于生产第六代高带宽存储器（HBM4）的TC键合机之后，计划于今年下半年推出用于生产HBM5和HBM6的“宽型TC键合机”。
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韩美半导体：计划下半年推出用于生产HBM5和HBM6的TC键合机，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-09T11:14:07。《科创板日报》9日讯，韩国设备厂商韩美半导体宣布，继去年推出用于生产第六代高带宽存储器（HBM4）的TC键合机之后，计划于今年下半年推出用于生产HBM5和HBM6的“宽型TC键合机”。相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/52188。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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