日本对美投资基金据悉接近敲定首批项目 涉及能源和芯片领域

日本对美投资基金据悉接近敲定首批项目 涉及能源和芯片领域，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-12T14:43:00。知情人士透露，美国和日本接近敲定由东京5500亿美元对美投资基金出资的首批三个项目。知情人士称，在评审过程中入围最终清单的三个项目，分别涉及软银牵头的一个数据中心基础设施项目、墨西哥湾的一个深海石油终端以及用于半导体的一个合成钻石项目。软银未立即回复置评请求。美国商务部长卢特尼克与日本经济产业大臣赤泽亮正的会谈将决定双方能否达成最终协议。日本经济产业省称，两相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/54677。仅供研究学习参考，不构成投资建议。