研微半导体完成近7亿元A轮融资 新引入高瓴资本等

研微半导体完成近7亿元A轮融资 新引入高瓴资本等，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-15T18:13:00。据研微半导体消息，研微（江苏）半导体科技有限公司完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/55768。仅供研究学习参考，不构成投资建议。