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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC
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博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP，消费级AI客户能够提供最先进的XPU，具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟，以满足千兆瓦级AI集群的庞大计算需求。博通的XDSiP平台允许计算、内存和网络I/O在紧凑型态下独立扩展，实现高效率、低功耗的大规模计算。
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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-26T22:12:00。博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/58221。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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