盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单，原始来源为财联社，发布时间为2026-02-27T09:07:58。据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年第一季度交付；来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系相关公司：盛美上海（688082）；相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/58315。仅供研究学习参考，不构成投资建议。