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博通推出3.5D定制化封装平台
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《科创板日报》1日讯，博通推出业界首个3.5D XDSiP定制化封装平台，并已开始首次批量生产出货。其首位客户为富士通公司，该平台通过混合键合技术实现信号密度提升7倍且功耗降至十分之一，单台设备可搭载6至12颗HBM4。
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博通推出3.5D定制化封装平台，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-01T11:48:00。《科创板日报》1日讯，博通推出业界首个3.5D XDSiP定制化封装平台，并已开始首次批量生产出货。其首位客户为富士通公司，该平台通过混合键合技术实现信号密度提升7倍且功耗降至十分之一，单台设备可搭载6至12颗HBM4。相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/59119。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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