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银行间市场科创债机制进一步优化 鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业
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中国银行间市场交易商协会发布关于进一步优化科技创新债券机制的通知。优化发行流程，鼓励股权投资机构使用“常发行计划”，减少重复性信息披露。根据实际资金需求，股权投资机构可“一次注册、多次发行”。鼓励股权投资机构采用“增发”机制，在已发行科技创新债券存续期内，以相同要素向市场增发新份额，上市后与原科技创新债券合并交易、托管，提升募集资金获取时效，提高融资与投资进度的匹配性。鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业，引入独角兽、瞪羚等硬科技企业发行科技创新债券，通过设置附认股权、知识产权质押、投资者保护等特殊条款，提高投资人认可度。探索将主承销商引入科技创新债券首次发行主体情况，纳入主承销商执业情况市场评价。
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银行间市场科创债机制进一步优化 鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-02T19:13:19。中国银行间市场交易商协会发布关于进一步优化科技创新债券机制的通知。优化发行流程，鼓励股权投资机构使用“常发行计划”，减少重复性信息披露。根据实际资金需求，股权投资机构可“一次注册、多次发行”。鼓励股权投资机构采用“增发”机制，在已发行科技创新债券存续期内，以相同要素向市场增发新份额，上市后与原科技创新债券合并交易、托管，提升募集资金获取时效，提高融资与投资进相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/59443。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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