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亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元 同比增长25%
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《科创板日报》4日讯，受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电（预计同比增长27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程，三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。
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亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元 同比增长25%，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-04T19:39:00。《科创板日报》4日讯，受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电（预计同比增长27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程，三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/60399。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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