美国银行：预计光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元

美国银行：预计光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-10T16:14:22。美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/62250。仅供研究学习参考，不构成投资建议。