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恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品
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恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。记者获悉，i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。
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恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-10T13:52:00。恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。记者获悉，i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/62341。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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