面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京亦庄举行

面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京亦庄举行，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-14T15:19:05。据“北京亦庄”公众号消息，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，汇聚行业顶尖智慧，直击OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业的深度融合搭建交流平台。本次研讨会将于2相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/63902。仅供研究学习参考，不构成投资建议。