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英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料
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英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块，2025年财报显示，公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。
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英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-19T08:07:38。英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块，2025年财报显示，公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/65852。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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