机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8% 部分制程涨价浮现
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AI算力需求继续扩张，机构上调2026年晶圆代工成长预期，说明半导体制造景气度仍在上行。
先看核心要点
TrendForce预计2026年全球晶圆代工产值将年增24.8%，约达2188亿美元，核心驱动力仍来自AI主芯片与周边IC需求扩张。
需求端主要来自北美云服务商和AI新创公司持续加码投入，说明AI资本开支还在延续，对先进制程代工形成更强支撑。
机构同时提到部分制程涨价开始浮现，意味着行业不只是出货增加，价格端也可能改善，代工厂收入弹性有望放大。
半导体为什么值得跟踪
这反映半导体制造环节景气度不只靠预期，已经逐步传导到订单和价格，是产业链强弱的重要信号。
若AI需求持续兑现，先进制程、封装测试、设备材料等上下游环节都可能跟着受益，带动板块关注度提升。
先看关键数据
2026年代工产值增速
24.8%
说明机构判断全球晶圆代工行业仍处于较强增长阶段。
2026年代工产值
2188亿美元
反映行业整体市场规模继续扩大，AI贡献度提升。
台积电产值增速
32%
说明龙头厂商在本轮AI需求扩张中受益最明显。
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资讯原文
《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。
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