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存储巨头铠侠发出停产通知 涉TSOP封装产品
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存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。
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存储巨头铠侠发出停产通知 涉TSOP封装产品，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-20T11:02:45。存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/66354。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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