深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
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深圳明确支持800G以上光模块量产和向1.6T、3.2T升级，利好高速光通信与上游核心器件国产化推进。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，明确支持800G及以上光模块量产项目落地，释放地方产业扶持信号。
政策提出推动光模块从800G向1.6T、3.2T代际升级，重点发展高速率、低功耗硅光模块及CPO、LPO、NPO封装方向。
同时强调高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破，并推动全光交换产业化，提升光芯片和光器件自主研发能力。
半导体为什么值得跟踪
这说明地方政策开始把AI算力建设与高速光互连绑定，产业链需求有望从服务器延伸到光模块和上游材料。
从800G继续往更高速率演进，意味着行业竞争会从拼产能转向拼技术，具备核心器件能力的环节更受关注。
先看关键数据
现有量产支持
800G及以上
政策直接点名支持的量产门槛，说明高速光模块已进入重点扶持范围。
代际升级方向
1.6T/3.2T
反映未来几代产品路线，意味着行业将继续向更高带宽升级。
规划周期
2026—2028年
说明这不是短期口号，而是未来几年的持续推进方向。
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资讯原文
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
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