深圳:推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地

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主题 半导体 时间 2026-03-25 类型 技术资讯
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这条资讯到底为什么重要
深圳明确支持800G以上光模块量产和向1.6T、3.2T升级,说明AI算力带动的高速光互联进入新一轮政策催化期。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划,明确支持800G及以上光模块量产项目落地,直接利好高速光模块产业化推进。
政策提出推动光模块从800G向1.6T、3.2T代际升级,意味着行业主线从放量走向更高带宽、更高技术门槛的新阶段。
除光模块外,还点名硅光、CPO、LPO、NPO及铌酸锂、磷化铟等环节,说明受益范围覆盖材料、芯片、器件与封装。
半导体为什么值得跟踪
这不只是单一项目支持,而是把高速光互联列入地方产业链重点,强化行业中期景气预期。
政策同时强调核心技术突破和自主研发,意味着国产材料、光芯片和器件有望迎来更多验证机会。
半导体 光模块 800G 1.6T 硅光 CPO
先看关键数据
当前量产支持
800G及以上
说明政策已覆盖现阶段高速光模块主流量产方向
代际升级目标
1.6T/3.2T
说明地方政策已提前布局下一代更高带宽产品
规划周期
2026—2028年
说明这不是短期表态,而是有持续推进窗口的产业计划
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