深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
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这条资讯到底为什么重要
深圳明确加码AI服务器链，点名推动光模块向1.6T/3.2T升级，利好高端光通信与上游核心器件国产化。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，明确支持800G及以上光模块量产项目落地，政策导向直接指向高端光通信环节。
此次规划不只强调800G放量，还提出向1.6T、3.2T继续升级，意味着行业关注点正从当前出货走向下一代产品储备。
政策同时覆盖硅光模块、CPO/LPO/NPO封装，以及铌酸锂、磷化铟、光芯片和光器件，带动产业链上下游协同发展。
半导体为什么值得跟踪
这说明地方政策开始围绕AI算力基础设施补链强链，高速光模块是服务器互联的关键卡点。
从量产支持到核心技术突破并举，市场更关注谁能真正拿到订单、产能和客户认证。
先看关键数据
现阶段重点
800G及以上
政策明确支持800G及以上光模块量产项目落地，指向当前放量主线
代际升级方向
1.6T/3.2T
说明地方规划已提前布局下一代高速光模块，关注技术储备与验证进度
政策周期
2026—2028年
这是中期产业推进框架，影响通常会通过项目、订单和投资逐步兑现
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资讯原文
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
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