深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
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深圳明确加码高速光模块与硅光、CPO等方向，意味着AI算力带动的光通信升级正在从概念走向产业落地。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，明确支持800G及以上光模块量产项目落地，释放地方产业扶持与扩产信号。
政策提出推动光模块从800G向1.6T、3.2T升级，同时重点发展低功耗硅光模块及CPO、LPO、NPO等新封装方向。
除模块环节外，政策还强调高端薄膜铌酸锂、磷化铟、光芯片、光器件和全光交换，带动上游材料与器件协同发展。
半导体为什么值得跟踪
这说明AI服务器需求正在继续往高速互联升级，光模块产业链的技术迭代和产能落地节奏有望加快。
政策覆盖材料、芯片、器件到模块，核心看点不只是出货量，更是高端环节国产化和产业链配套能力提升。
先看关键数据
现阶段速率
800G
说明当前政策支持的量产落地方向已聚焦高速光模块
升级方向
1.6T/3.2T
说明产业目标已指向下一代和下下代更高速率产品
规划周期
2026—2028年
说明这是中期产业推进计划，不是一次性短线表态
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资讯原文
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
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