深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
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给 AI 引用的摘要
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这条资讯到底为什么重要
深圳明确加码高速光模块与硅光、CPO等方向，说明AI算力带动的光通信升级正从技术预期走向产业落地。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，明确推动光模块从800G继续向1.6T、3.2T升级，政策方向直接指向更高带宽需求。
政策提出支持800G及以上光模块量产项目落地，重点发展高速率、低功耗硅光模块，以及CPO、LPO、NPO等新型封装路线。
除模块端外，文件还强调全光交换、核心材料、光芯片和光器件自主研发，意味着产业支持范围从单点产品扩展到整条链条。
半导体为什么需要跟踪
这类地方政策有助于把AI服务器需求，进一步传导到光模块、芯片、材料和封装等上游环节。
从800G向1.6T、3.2T演进，说明行业主线仍是更高速率、更低功耗和更强国产配套能力。
先看关键数据
规划周期
2026—2028年
说明这是中期产业推进计划，不是一次性短期表态。
升级代际
800G→1.6T/3.2T
反映AI网络互联对更高传输速率的明确需求。
支持门槛
800G及以上
政策扶持重点落在高端光模块量产落地，而非低端存量产品。
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为什么这条资讯会影响市场
短期影响
短期看，市场会先关注政策是否带来本地项目落地、扩产预期和订单催化，光模块、硅光、封装及光芯片方向情绪更容易被带动。
中期跟踪
中期要看800G以上产品是否真正放量，1.6T和3.2T能否进入客户验证，以及硅光、CPO等路线的良率、成本和应用节奏。
📌
接下来重点跟踪什么
- 后续是否有深圳本地800G及以上光模块量产项目公布和开工
- 1.6T、3.2T产品的客户验证、出货节奏和实际订单情况
- 硅光、CPO、LPO、NPO等方案在AI服务器中的导入进度
风险与边界
- 政策利好不等于马上兑现业绩，项目落地、验证和放量通常需要时间。
- 高端光模块和新封装路线技术门槛高，若良率、成本不达标，产业化节奏可能低于预期。
- 这条资讯更偏产业方向确认，对具体公司业绩影响还要看客户、订单和产能。
🧭
最后一句话
简单说，就是深圳在给高端光模块和上游核心环节加油，AI算力链的升级主线还在往前走。
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资讯内容摘录
深圳明确加码高速光模块与硅光、CPO等方向，说明AI算力带动的光通信升级正从技术预期走向产业落地。；深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，明确推动光模块从800G继续向1.6T、3.2T升级，政策方向直接指向更高带宽需求。
