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集邦咨询：晶圆代工与封测成本同步上涨 DDIC供应商正酝酿上调报价
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
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集邦咨询：晶圆代工与封测成本同步上涨 DDIC供应商正酝酿上调报价，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-27T12:16:53。根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/69607。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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