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IC载板销售不振 京瓷新厂房改生产半导体设备用陶瓷零件
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《科创板日报》2日讯，日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件，主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器，导致需求低迷、销售不振。
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IC载板销售不振 京瓷新厂房改生产半导体设备用陶瓷零件，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-02T08:10:00。《科创板日报》2日讯，日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件，主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器，导致需求低迷、销售不振。相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/70179。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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